发布日期：2022-07-15
工作内容
● 高功率密度电源模组产品（包括 AC/DC、DC/DC SIP电源模组，GaN/SiC IPM等）的封装设计
● 封装工艺，封装材料研发以及新产品量产导入。
发布日期：2022-07-15
工作内容
● 主导或参与模组设计方案的提出和完善 ；
● 负责电路调试，测试，报告整理，项目技术材料归档 ；
● 使用建模仿真技术对模组特性进行优化和预估 ；
● 参与半导体规格书制定和校正 ；
● 参与跨领域技术协调，供应商和客户协调 。
工作要求
● 电力、电子相关专业，本科以上学历 ；
● 有电源或电子产品设计经验者优先 ；
● 具备较强的团队合作意识、沟通能力和组织协调能力，工作态度积极主动、认真负责 。
发布日期：2022-07-15
工作内容
● 主导或参与模组机构方案的提出和设计完善 ；
● 负责模组机构方案的3D成型绘制，热仿真和应力仿真 ；
● 负责机构件、磁元件、封装工艺规格书等机构相关文件的制定和校正 ；
● 负责机构件的制作，可通过自制和外包方式 ；
● 参与上下游技术协调 ；
● 支持市场同仁，进行模组方案乃至产品的3D示意图和动画展示 。
工作要求
● 机械、机电相关专业，本科以上学历 ；
● 有电源或电子产品机构设计经验者优先 ；
● 具备较强的团队合作意识、沟通能力和组织协调能力，工作态度积极主动、认真负责。支持市场同仁，进行模组方案乃至产品的3D示意图和动画展示 。
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