EN
解决方案
SOLUTIONS
TOP
模块化高密度快充解决方案
组件标准化,降低零件数量
组装自动化,减少组装工序
设计简单化,缩短上市时间
架构扩展化,增加市场覆盖
120W双Type-C解决方案
模块化解决方案
SiP封装技术
电路高频化,提高功率密度
结构封装化,减少安规浪费
内部填充化,增加导热能力
表面平整化,加强整机散热
人工智能加速卡解决方案
模块化高密度充电桩解决方案
MTPIPM
定制封装类型及开发流程
灌封
单面塑封
双面塑封
3D封装
嵌埋封装
可定制封装形式
开发流程
客户需求
及立项
产品设计
与开发
制程开发
量产开发
批量生产
客户交付
为客户提供优质的定制化服务
系统角度理解客户需求
专业优化的技术方案
灵活的封装技术平台
严谨高效的研发流程和质量体系
上海沛塬电子有限公司
公司电话:021-58188077
公司邮箱:public@metapwr.com.cn
公司地址:上海市浦东新区南汇新城镇海基六路218弄11号楼1&2F
免责声明:本站部分资讯、图片来源于网络及网友投稿,如有侵权请及时联系客服,我们将尽快处理!
Copyright © 2022 上海沛塬电子有限公司
云计算支持 反馈 枢纽云管理